制作变压器时，原边和副边往往加一个铜箔屏蔽层，请问这个屏蔽层对于变压器的漏感，寄生电容，和做EMI测试时有什么影响？
一般变压器绕制时,会在初、次级之间加铜箔,同时铜箔要与某个固定点相连,由于次铜箔在内部,一般称之为内铜箔;而在线圈绕完以后,在最外边再加一层铜箔,次铜箔称为外铜箔。
1）在初级与次级之间增加绕组或铜箔屏蔽层，并从屏蔽层里引出一端接到初级地，主要目的是将原边的共模干扰信号通过屏蔽层返回到大地，如果没有这个屏蔽层，会有一部分共模信号通过初次级间的层间电容传递到次级，从而引起输出端的EMI问题 。
2）加入内部屏蔽层，增大层间距离，减小层间电容，减低初次级耦合度，增大漏感！变压器加屏蔽，主要还是根据EMI情况而设计的，根据共模噪声和差模噪声所引起的原因，可以看出主要还是对共模干扰起作用。 PS:1）共模电流Icm指的是LINE，NEUTRAL两线相对于接地线的噪声干扰的电流分量； 2）共模噪声干扰电流主要是由电源电路中的功率管对地的寄生电容，快速二极管对地的寄生电容，以及变压器的寄生电容和杂散电容所引起；
3）差模噪声电流Idm指的是直接流经L和N线（不流经地线）的噪声干扰电流分量；
4）差模噪声干扰电流则是由电源电路初级端的非连续电流和输入滤波大电容（电解电容）上的寄生电阻及寄生电感所造成！